Microsoft เปิดตัว Maia 200 ชิปเร่งการประมวลผล AI ใหม่ ประสิทธิภาพเหนือกว่า Trainium หรือ TPU รุ่นล่าสุด
Body
ไมโครซอฟท์เปิดตัว Maia 200 ชิปเร่งการประมวลผล AI สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ที่บริษัทออกแบบเอง ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรจาก TSMC ระบุว่ามีประสิทธิภาพสูงสุดในบรรดาชิปเร่งการประมวลผลที่บริษัทคลาวด์ขนาดใหญ่ออกแบบ รองรับเวิร์กโหลดได้มากกว่า Trainium 3 ของ AWS หรือ TPU v7 ของกูเกิล สเป็กมีแบนด์วิธแรม HBM3e 7TB/s ขนาด 216GB, SRAM 272MB สมรรถนะ 10.145 PFLOPS แบบ FP4 และ 5.072 PFLOPS ในแบบ FP8
ในแง่ต้นทุนใช้งาน ไมโครซอฟท์บอกว่าประสิทธิภาพของ Maia 200 คิดเป็นต้นทุนต่อดอลลาร์แล้วดีกว่าชุดฮาร์ดแวร์รุ่นก่อนถึง 30%
ชิป Maia 200 เริ่มติดตั้งใช้งานแล้วในศูนย์ข้อมูล Azure หลายแห่งในสหรัฐอเมริกา รองรับการทำงานของโมเดล AI ขนาดใหญ่ทั้ง GPT-5.2 ของ OpenAI, Microsoft Foundry และ Microsoft 365 Copilot
ที่มา: ไมโครซอฟท์
arjin Tue, 27/01/2026 - 07:57
Continue reading...
Body
ไมโครซอฟท์เปิดตัว Maia 200 ชิปเร่งการประมวลผล AI สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ที่บริษัทออกแบบเอง ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตรจาก TSMC ระบุว่ามีประสิทธิภาพสูงสุดในบรรดาชิปเร่งการประมวลผลที่บริษัทคลาวด์ขนาดใหญ่ออกแบบ รองรับเวิร์กโหลดได้มากกว่า Trainium 3 ของ AWS หรือ TPU v7 ของกูเกิล สเป็กมีแบนด์วิธแรม HBM3e 7TB/s ขนาด 216GB, SRAM 272MB สมรรถนะ 10.145 PFLOPS แบบ FP4 และ 5.072 PFLOPS ในแบบ FP8
ในแง่ต้นทุนใช้งาน ไมโครซอฟท์บอกว่าประสิทธิภาพของ Maia 200 คิดเป็นต้นทุนต่อดอลลาร์แล้วดีกว่าชุดฮาร์ดแวร์รุ่นก่อนถึง 30%
ชิป Maia 200 เริ่มติดตั้งใช้งานแล้วในศูนย์ข้อมูล Azure หลายแห่งในสหรัฐอเมริกา รองรับการทำงานของโมเดล AI ขนาดใหญ่ทั้ง GPT-5.2 ของ OpenAI, Microsoft Foundry และ Microsoft 365 Copilot
ที่มา: ไมโครซอฟท์
arjin Tue, 27/01/2026 - 07:57
Continue reading...