AMD เปิดตัว Instinct MI350X และ MI355X, แรม 288GB HBM3E, ประสิทธิภาพใกล้เคียง B200
Body
AMD เปิดตัวจีพียูสำหรับงาน AI ซีรีส์ Instinct ใหม่ 2 รุ่นคือ MI350X และ MI355X สถาปัตยกรรม CDNA 4
ชิปทั้งสองตัวใช้แรม 288GB HBM3E แบนด์วิดท์ 8 TB/s เหมือนกัน ความต่างคือรุ่น MI355X จะมีสมรรถนะสูงกว่าเล็กน้อย คือ 78.6 TFLOPS (FP16) 20.1 PFLOPS (FP4) เทียบกับของ MI350X ที่ 72 TFLOPs (FP16) 18.45 PFLOPS (FP4) หากเทียบกับ Blackwell B200 ของ NVIDIA ถือว่าอยู่ในระดับใกล้เคียงกัน
AMD บอกว่าชิป MI350X/MI355X มีประสิทธิภาพ inference สูงขึ้นจากรุ่นก่อนหน้าสูงสุด 4 เท่า (แต่เป็นการวัดเฉพาะ FP4/FP6 และไม่บอกชัดว่าเทียบกับตัวไหน) และรองรับการระบายความร้อนด้วยอากาศ (สูงสุด 64 จีพียู) และของเหลว (128 จีพียู)
ฝั่งซอฟต์แวร์ AMD เตรียมออก ROCm เวอร์ชัน 7 ที่ประสิทธิภาพดีกว่าเดิม 3 เท่า รองรับโมเดลรุ่นใหม่ๆ ตั้งแต่วันแรก
AMD ยังประกาศแผนการออกจีพียู Instinct ในอนาคตคือ MI400 ในปี 2026 ใช้แรม HBM4 สูงสุด 432GB, ประสิทธิภาพระดับ 40 PFLOPS (FP4) หรือเพิ่มขึ้นเท่าตัวจาก MI350
ที่มา - AMD
mk Fri, 13/06/2025 - 10:13
Continue reading...
Body
AMD เปิดตัวจีพียูสำหรับงาน AI ซีรีส์ Instinct ใหม่ 2 รุ่นคือ MI350X และ MI355X สถาปัตยกรรม CDNA 4
ชิปทั้งสองตัวใช้แรม 288GB HBM3E แบนด์วิดท์ 8 TB/s เหมือนกัน ความต่างคือรุ่น MI355X จะมีสมรรถนะสูงกว่าเล็กน้อย คือ 78.6 TFLOPS (FP16) 20.1 PFLOPS (FP4) เทียบกับของ MI350X ที่ 72 TFLOPs (FP16) 18.45 PFLOPS (FP4) หากเทียบกับ Blackwell B200 ของ NVIDIA ถือว่าอยู่ในระดับใกล้เคียงกัน
AMD บอกว่าชิป MI350X/MI355X มีประสิทธิภาพ inference สูงขึ้นจากรุ่นก่อนหน้าสูงสุด 4 เท่า (แต่เป็นการวัดเฉพาะ FP4/FP6 และไม่บอกชัดว่าเทียบกับตัวไหน) และรองรับการระบายความร้อนด้วยอากาศ (สูงสุด 64 จีพียู) และของเหลว (128 จีพียู)
ฝั่งซอฟต์แวร์ AMD เตรียมออก ROCm เวอร์ชัน 7 ที่ประสิทธิภาพดีกว่าเดิม 3 เท่า รองรับโมเดลรุ่นใหม่ๆ ตั้งแต่วันแรก
AMD ยังประกาศแผนการออกจีพียู Instinct ในอนาคตคือ MI400 ในปี 2026 ใช้แรม HBM4 สูงสุด 432GB, ประสิทธิภาพระดับ 40 PFLOPS (FP4) หรือเพิ่มขึ้นเท่าตัวจาก MI350
ที่มา - AMD
mk Fri, 13/06/2025 - 10:13
Continue reading...