อินเทลประกาศในงาน Intel Foundry Direct Connect 2024 ระบุว่ามีแผนเดินสายการผลิตชิปที่เทคโนโลยี 1nm หรือ 10A ในช่วงปลายปี 2027
แผนการผลิตของอินเทลยังแสดงให้เห็นว่ากำลังผลิตชิปในกลุ่ม EUV ได้แก่ Intel 4, Intel 3, Intel 20A, และ Intel 18A จะค่อยๆ เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ จนกลายเป็นกำลังผลิตส่วนใหญ่ (นับแผ่นเวเฟอร์ต่อสัปดาห์) ภายในปี 2026
นอกจากประเด็นเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังเตรียมเร่งกำลังการทำแพ็กเกจชิปขึ้นอย่างรวดเร็วในปี 2024 นี้ โดยเทคโนโลยีการแพ็กเกจกลุ่มนี้ได้แก่ Foveros, EMIB, SIP, และ HBI (hybrid bond interconnect) เทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับสูงเหล่านี้ก็เป็นจุดสำคัญสำหรับการผลิตชิปประสิทธิภาพสูงๆ รุ่นใหม่
ชื่อเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในช่วงหลายปีที่ผ่านมามักไม่ได้สื่อถึงขนาดวงจรจริงๆ บนตัวชิปแล้ว แม้จะสื่อในแง่ประสิทธิภาพว่าควรดีกว่าชื่อเทคโนโลยีก่อนหน้าอย่างน้อย 10-15% ก็ตาม
ที่มา - Tom's Hardware
Topics:
Intel
Semiconductor
อ่านต่อ...
แผนการผลิตของอินเทลยังแสดงให้เห็นว่ากำลังผลิตชิปในกลุ่ม EUV ได้แก่ Intel 4, Intel 3, Intel 20A, และ Intel 18A จะค่อยๆ เพิ่มขึ้นเรื่อยๆ จนกลายเป็นกำลังผลิตส่วนใหญ่ (นับแผ่นเวเฟอร์ต่อสัปดาห์) ภายในปี 2026
นอกจากประเด็นเทคโนโลยีการผลิตชิปแล้ว อินเทลยังเตรียมเร่งกำลังการทำแพ็กเกจชิปขึ้นอย่างรวดเร็วในปี 2024 นี้ โดยเทคโนโลยีการแพ็กเกจกลุ่มนี้ได้แก่ Foveros, EMIB, SIP, และ HBI (hybrid bond interconnect) เทคโนโลยีการแพ็กเกจระดับสูงเหล่านี้ก็เป็นจุดสำคัญสำหรับการผลิตชิปประสิทธิภาพสูงๆ รุ่นใหม่
ชื่อเทคโนโลยีการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในช่วงหลายปีที่ผ่านมามักไม่ได้สื่อถึงขนาดวงจรจริงๆ บนตัวชิปแล้ว แม้จะสื่อในแง่ประสิทธิภาพว่าควรดีกว่าชื่อเทคโนโลยีก่อนหน้าอย่างน้อย 10-15% ก็ตาม
ที่มา - Tom's Hardware
Topics:
Intel
Semiconductor
อ่านต่อ...
